每一经编纂 :毕陆名
光合计在AI规模泛起高速的告比睁开,具备广漠的达快运用远景。克日,倍到倍中国迷信院半导体钻研团队研制出一款超高集成度光学卷积处置器。片变这标志着我国在光合计方面有了严正突破。严正院宣英伟
中信建投更是突破天直接喊出此项技术的突破在AI规模具备广漠远景 。以Lightmatter以及Lightelligence为代表的中科公司,推出了新型的告比硅光合计芯片,功能远超当初的达快AI算力芯片,据Lightmatter的倍到倍数据,他们推出的片变Envise芯片的运行速率比英伟达的A100芯片快1.5到10倍。
中科院宣告严正科研下场
5月31日,严正院宣英伟中国迷信院宣告新闻称 ,中国迷信院半导体钻研所集成光电子学国家重点试验室微波光电子课题组李明钻研员-祝宁华院士团队研制出一款超高集成度光学卷积处置器。相关钻研下场以Compact optical convolution processing unit based on multimode interference为题 ,宣告在《做作-通讯》上 。
这标志着我国在光合计方面有了严正突破 。中信建投更是直接喊出此项技术的突破在AI规模具备广漠远景。据清晰,光合计是一种运用光波作为载体妨碍信息处置的技术 ,具备大带宽 、低延时 、低功耗等短处 ,提供了一种“传输即合计,妄想即功能”的合计架构 ,有望防止冯·诺依曼合计范式中存在的数据潮汐传输下场。
中信建投指出 ,近些年来光合计在AI规模泛起高速的睁开,具备广漠的运用远景 。以Lightmatter以及Lightelligence为代表的公司 ,推出了新型的硅光合计芯片,功能远超当初的AI算力芯片,据Lightmatter的数据 ,他们推出的Envise芯片的运行速率比英伟达的A100芯片快1.5到10倍。
5月17日举行的第五届中国硅光财富论坛上 ,国家信息光电子立异中间总司理肖希展现,硅光芯片不光要增强在光传输 、光互联上的运用 ,还要在光交流、光感知 、光加密 、光合计上发力 ,开拓面向6G时期的下一代硅光技术。
当初 ,硅光芯片在所有芯片规范中增速最高 ,预料到2027年摆布 ,基于硅光芯片的光模块占比将逾越50% 。
图片源头 :视觉中国
AMD推出“最终刀兵”MI300X
光芯片可能挑战英伟达的AI芯片吗?
美东光阴6月13日周二 ,AMD举行了新品宣告会,其中最重磅的新品当属性用于磨炼大模子的ADM开始进GPU Instinct MI300 。
AMD CEO苏姿丰介绍,天生式AI以及狂语言模子(LLM)需要电脑的算力以及内存大幅后退 。她估量 ,往年 ,数据中间AI减速器的市场将抵达300亿美元摆布,到2027年将逾越1500亿美元 ,复合年削减率逾越50% 。
苏姿丰演示介绍,AMD的Instinct MI300A号称全天下首款针对于AI以及高功能合计(HPC)的减速处置器(APU)减速器。在13个小芯片中普遍1460亿个晶体管 。
它接管CDNA 3 GPU架谈判24个Zen 4 CPU内核,配置装备部署128GB的HBM3内存。比照前代MI250,MI300的功能后退八倍,功能后退五倍。AMD在宣告会稍早介绍,新的Zen 4c内核比尺度的Zen 4内核密度更高 ,比尺度Zen 4的内核小35%,同时坚持100%的软件兼容性。
图片源头 :逐日经济往事 质料图
AMD推出一款GPU专用的MI300,即MI300X,该芯片是针对于LLM的优化版 ,具备192GB的HBM3内存 、5.2TB/秒的带宽以及896GB/秒的Infinity Fabric带宽